苹果5G芯片落后高通三年，华为5G领先，中国半导体市场起来了！

近日，苹果5G芯片落后高通三年的消息一出，引起广泛的关注，这让慧集投标平台小编不禁将高通和华为做了一个对比，高通在5G方面只拥有自己的5G芯片、基带和专利，而华为在5G方面可谓全面领先，拥有自己的5G芯片、基带、专利、基站、设备安装、技术维护和终端，这是高通所无法比拟的。

尤其对于一直依赖高通的苹果来说更是不堪一击，总的来说，华为在5G方面，已经全面领先高通5G和苹果5G，让不可一世的高通和苹果，再也不敢小瞧中国的企业，在2022年国产5G手机占比国产芯片已达到九成，随着华为手机5G和麒麟芯片的王者回归，慧集投标平台小编认为未来我国会形成庞大的半导体市场，随着政府的政策支持，将吸引投资人往半导体行业发展，不难看出这正是招投标的一个方向。

半导体主要涉及了电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，之后更加是会往5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域延伸，对其各种相关项目肯定是层出不穷，我们投标人不能错过这波强势风口，据数据显示，我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，这一数据充分说明了半导体市场的潜力，如果你也是这方面的投标人，慧集投标平台小编的建议是紧紧盯住，不要错过。